基态$\rm Cu$原子的价层电子排布式为                。

$\\rm 3d^{10}4s^{1}$

$\rm Cu$为$\rm 29$号元素，则基态$\rm Cu$原子的价层电子排布式为$\text{3}{{\text{d}}^{\text{10}}}\text{4}{{\text{s}}^{\text{1}}}$；

根据反应原理分析：

①镀铜反应中，利用了$\rm HCHO$的                性；每镀$\rm 1$ $\rm mol$铜，上述反应中转移电子                $\rm \;\rm mol$。

②选择$\rm HCHO$进行化学镀铜的原因之一是它易溶于水。下列分析正确的是                。

$\rm a.HCHO$、$\rm H_{2}O$均属于极性分子

$\rm b.HCHO$与$\rm H_{2}O$之间能形成氢键

$\rm c.$在醛基的碳氧双键中，电子偏向氧原子

还原 $\\rm ;$ $\\rm 4$ $\\rm ;$ $\\rm ab$

①根据反应$\rm Cu^{2+}+2HCHO+4OH^{-}→Cu+2HCOO^{-}+2H_{2}O+H_{2}↑$可知，$\rm HCHO$中碳元素化合价为$\rm 0$价转化为$\rm HCOO^{-}$中碳元素化合价为$\rm +2$价，则说明镀铜反应中，利用了$\rm HCHO$的还原性，根据反应中元素化合价可知，反应中还原剂只有$\rm HCHO$，根据离子方程式可知，每消耗$\rm 2$ $\rm mol$ $\rm HCHO$，生成$\rm 1$ $\rm mol$ $\rm Cu$，转移$\rm 4$ $\rm mol$电子；

②$\rm HCHO$、$\rm H_{2}O$均属于极性分子，$\rm HCHO$与$\rm H_{2}O$之间能形成氢键，根据相似相溶原理可知，$\rm HCHO$易溶于水，与醛基的碳氧双键中，电子偏向氧原子无关；

镀液中的$\text{SO}_{\text{4}}^{\text{2-}}$、$\rm HCHO$、$\rm H_{2}O$三种微粒，空间结构为三角形的是                。

$\\rm HCHO$

$\text{SO}_{\text{4}}^{\text{2-}}$的价层电子对数为$4+\dfrac{6+2-4\times 2}{2}=4$，孤电子对数为$\rm 0$，其空间结构为正四面体形，$\rm HCHO$中$\rm C$是中心原子，根据$\rm Vesper$理论，$\rm C$提供$\rm 4$个价电子，$\rm H$提供$\rm 1$个价电子，$\rm O$不提供价电子，总共$\rm 6$个价电子，其空间结构为平面三角形，$\rm H_{2}O$的价层电子对数为$2+\dfrac{6-2\times 1}{2}=4$，孤电子对数为$\rm 2$，其空间结构为$\rm V$形，则镀液中的$\text{SO}_{\text{4}}^{\text{2-}}$、$\rm HCHO$、$\rm H_{2}O$三种微粒，空间结构为三角形的是$\rm HCHO$；

为防止$\rm Cu^{2+}$与$\rm OH^{-}$形成沉淀，可加入$\rm EDTA$使$\rm Cu^{2+}$形成配合物。$\rm EDTA$能电离出$\rm H^{+}$和$\rm EDTA^{4-}$：

$\rm EDTA^{4-}$中除部分$\rm O$外，还能与$\rm Cu^{2+}$配位的原子是                。

$\\rm N$

$\rm EDTA^{4-}$中的$\rm N$原子含有一对孤电子对，$\rm Cu^{2+}$含有空轨道，两者之间可以形成配位键，故$\rm EDTA^{4-}$中除部分$\rm O$外，还能与$\rm Cu^{2+}$配位的原子是$\rm N$；

铜$\rm —$镍镀层能增强材料的耐蚀性。按照核外电子排布，把元素周期表划分为$\rm 5$个区。$\rm Ni$位于                区。

$\\rm d$

根据元素周期表的分区依据可知，$\rm Ni$位于$\rm d$区；

聚酰亚胺具有高强度、耐紫外线、优良的热氧化稳定性等性质。某聚酰亚胺具有如下结构特征：

上述方法不适合在该聚酰亚胺基材上直接镀铜。原因是：

①                。

②聚合物有可能与$\rm Cu^{2+}$配位。

聚酰亚胺在碱性条件下会发生水解

上述方法不适合在该聚酰亚胺基材上直接镀铜，原因是：该聚酰亚胺基材上存在酰胺键，在碱性条件下易发生水解而遭到破坏。